डिक्सन टेक और साइएंट डीएलएम समेत कई शेयरों में 7% तक की रैली, नई मोबाइल पीएलआई और सेमीकॉन 2.0 स्कीम का असर

आज 16 जुलाई को इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग से जुड़ी कंपनियों के शेयरों में जोरदार खरीदारी देखने को मिली। दरअसल केंद्र सरकार की ओर से मोबाइल फोन मैन्युफैक्चरिंग स्कीम (Mobile PLI 2.0) को मंजूरी मिलने के बाद इनमें खरीदारी हो रही है। आज Dixon Tech का शेयर 7% से ज्यादा उछलकर 14680 रुपये के भाव पर पहुंच गया। इसके अलावा Kaynes Technology के शेयर में भी 3% से अधिक की तेजी दर्ज की गई। इसके अलावा Syrma SGS Technology और PG Electroplast के शेयरों में 2 फीसदी तक की बढ़त है। Cyient DLM का शेयर तो 7.60 फीसदी तक उछल गया है।

क्या है Mobile PLI 2.0?

केंद्र सरकार ने बुधवार को करीब 1.9 लाख करोड़ रुपये की दो बड़ी योजनाओं को मंजूरी दी। इनमें 1.27 लाख करोड़ रुपये का Semicon 2.0 प्रोग्राम और 62,500 करोड़ रुपये की Mobile Phone Manufacturing Scheme (MPMS) शामिल है। सरकार की नई मोबाइल PLI 2.0 योजना FY27 से FY31 तक पांच साल के लिए लागू रहेगी। यह योजना मार्च 2026 में खत्म हुई पुरानी मोबाइल PLI स्कीम की जगह लेगी।

नई योजना में सिर्फ मोबाइल फोन की असेंबली पर ही नहीं, बल्कि देश में कंपोनेंट्स की खरीद, प्रोडक्ट डिजाइन और रिसर्च एंड डेवलपमेंट (R&D) को भी प्रोत्साहन दिया जाएगा। इसका मकसद भारत में इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग इकोसिस्टम को और मजबूत बनाना है। सरकार का अनुमान है कि इस योजना के जरिए मोबाइल फोन का निर्यात 7.5 लाख करोड़ रुपये से बढ़कर 15 लाख करोड़ रुपये तक पहुंच सकता है।

Semicon 2.0 में क्या होगा?

Semicon 2.0 के तहत चिप डिजाइन, सेमीकंडक्टर उपकरण और सामग्री, चिप फैब्रिकेशन, एडवांस पैकेजिंग व टेस्टिंग, रिसर्च एंड डेवलपमेंट (R&D) और स्किल डेवलपमेंट पर फोकस किया जाएगा। सरकार को उम्मीद है कि इस योजना से करीब 4 लाख करोड़ रुपये का निवेश आएगा, 2 लाख करोड़ रुपये के सेमीकंडक्टर का उत्पादन होगा और 1 लाख करोड़ रुपये के चिप्स का निर्यात किया जा सकेगा। योजना के गाइडलाइन करीब 20 दिनों में जारी किए जाएंगे।

ब्रोकरेज क्या कह रहे हैं?

ब्रोकरेज फर्म Macquarie का मानना है कि नई Mobile PLI 2.0 योजना का सबसे बड़ा फायदा डिक्सन टेक्नोलॉजीज को मिलेगा। वहीं Amber Enterprises को भी इसका लाभ मिल सकता है, क्योंकि इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग इकोसिस्टम का विस्तार होगा।

वहीं Jefferies के अनुसार, डिक्सन नई योजना का प्रमुख लाभार्थी रहेगा, हालांकि अब प्रतिस्पर्धा पहले की तुलना में ज्यादा होगी। ब्रोकरेज ने यह भी बताया कि ECMS के तहत कैमरा मॉड्यूल मैन्युफैक्चरिंग के लिए केन्स टेक्नोलॉजी, सिर्मा SGS, डिक्सन, यूनो मिंडा और ASUS को मंजूरी मिल चुकी है।